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¿Qué hacer si la máquina de recoger y colocar SMT arroja materiales de manera anormal?

2023-04-19

Últimas noticias de la empresa sobre ¿Qué hacer si la máquina de recoger y colocar SMT arroja materiales de manera anormal?

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El material de lanzamiento de la máquina de recoger y colocar SMT se refiere a la acción de lanzamiento mencionada anteriormente que no se pega después de absorber el material en el proceso de producción de la industria SMT, arrojar el material a la caja de lanzamiento u otros lugares, o realizar la acción de lanzamiento anterior sin absorbiendo el material.

 

 

La pérdida de materiales causada por el lanzamiento de materiales prolonga el tiempo de producción, reduce la eficiencia de producción y aumenta el costo de producción.

 

El lanzamiento de material de la máquina de recogida y colocación es un fenómeno común en el funcionamiento de la máquina de recogida y colocación, ya sea que las máquinas de recogida y colocación nacionales o importadas tengan el fenómeno de lanzamiento de material.Sin embargo, una vez que la tasa de lanzamiento es superior al nivel estándar, significa que la máquina de recoger y colocar ha fallado, y es necesario encontrar una manera de solucionarlo cuando la tasa de lanzamiento es demasiado alta.

 

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Estándar de lanzamiento de máquina pick and place reconocido por la industria SMT

El material de clase A (clase IC) es 0

Los materiales de clase B (diodos de transistores) son 1 ‰

Material de clase C (material de chip) es 3 ‰

 

Las razones comunes para el lanzamiento anormal de material de la máquina pick and place incluyen principalmente: obstrucción de la boquilla, mala visión, alimentación incorrecta, falta de presión de aire, parámetros de componentes incorrectos, componentes defectuosos y deformación del alimentador.

 

Entonces, ¿cómo deberíamos resolver el problema del lanzamiento anormal de material en la producción diaria?

 

1

  • Razón: La boquilla de succión de la máquina de recoger y colocar SMT está deformada, bloqueada y dañada, lo que resulta en falta de presión de aire, fugas de aire, lo que resulta en la incapacidad de absorber materiales, recuperar materiales incorrectamente y arrojar materiales porque no se pueden identificar.
  • Contramedidas: Revise, limpie y reemplace la boquilla de succión regularmente.

 

2

  • Motivo: la máquina de selección y colocación SMT tiene mala visión, la lente visual o láser no se limpia, hay elementos diversos que interfieren con la identificación, la fuente de luz de identificación se selecciona incorrectamente y la intensidad y la escala de grises no son suficientes, y el sistema de identificación puede estar quebrado.
  • Contramedidas: Limpie y limpie la apariencia del sistema de identificación, manténgalo limpio y libre de artículos diversos, etc., ajuste la intensidad y la escala de grises de la fuente de luz y reemplace los componentes del sistema de identificación.

 

3

  • Razón: La máquina de recoger y colocar no está en el centro del material, y la altura de la recogida es incorrecta (generalmente, se basa en la presión de 0,05 mm hacia abajo después de llegar a cero) para formar una desviación.La recogida no es correcta y hay un desfase.Los parámetros de datos no coinciden y el sistema de identificación los descarta como no válidos.

 

4

  • Razón: La presión de aire de la máquina de recoger y colocar es insuficiente, el canal del tubo de aire de vacío no es uniforme, hay una guía que bloquea el canal de vacío o el vacío tiene fugas, lo que da como resultado una presión de aire insuficiente y el material no se puede recoger o cae en la forma de pegar después de recoger.

l Contramedidas: ajuste la pendiente pronunciada de la presión de aire al valor de presión de aire requerido del equipo (como 0.5 ~ 0.6Mpa), limpie la tubería de presión de aire y repare la ruta de aire con fugas

 

5

  • Motivo: la configuración del parámetro del componente en el programa de máquina de selección y colocación SMT modificado es incorrecta y no coincide con los parámetros como el tamaño y el brillo del material entrante, lo que provoca una falla de identificación y se desecha.
  • Contramedidas: modifique los parámetros del componente y busque la mejor configuración de parámetros del componente.

 

6

  • Motivo: los materiales entrantes de los componentes del chip SMT son irregulares y son productos no calificados, como la oxidación de pines.

Contramedidas: IQC hace un buen trabajo en la inspección de materiales entrantes y se comunica con los proveedores de componentes sobre productos defectuosos.

 

7

  • Motivo: la posición del alimentador de la máquina de recogida y colocación está deformada y la alimentación del alimentador es deficiente (el engranaje de trinquete del alimentador está dañado, el orificio de la correa de material no está atascado en el engranaje de trinquete del alimentador , hay objetos extraños debajo del alimentador, el resorte está envejeciendo o falla eléctrica), lo que resulta en una falla del material o una eliminación deficiente del material y daños en el alimentador.
  • Contramedidas: ajuste el alimentador, limpie la plataforma del alimentador, reemplace las piezas o los alimentadores dañados.

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