2023-08-15
1En términos generales, la temperatura especificada en el taller SMT es de 23 ± 7 °C;
2- Materiales y herramientas necesarias para la impresión de pasta de soldadura: pasta de soldadura, placa de acero, raspadora, papel limpiador, papel libre de polvo, agente de limpieza, cuchillo de mezcla;
3La composición de la pasta de soldadura comúnmente utilizada es Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;
4Los componentes principales de la pasta de soldadura se dividen en dos partes: el polvo de estaño y el flujo;
5La función principal del flujo en la soldadura es eliminar los óxidos, destruir la tensión superficial del estaño fundido y prevenir la re-oxidación.
6La proporción de volumen de las partículas de estaño en polvo y de flujo en la pasta de soldadura es de aproximadamente 1:1, y la relación de peso es de aproximadamente 9:1;
7El principio de tomar la pasta de soldadura es primero en primer lugar;
8Cuando la pasta de soldadura se desempaca y utiliza, debe pasar por dos procesos importantes de calentamiento y agitación.
9Los métodos de producción comunes de las placas de acero son: grabado, láser, electroformado;
10El nombre completo de SMT es tecnología de montaje superficial (o montaje), que significa tecnología de adhesión superficial (o montaje) en chino;
11El nombre completo de ESD es descarga electrostática, que significa descarga electrostática en chino.
12Al hacer un programa de equipo SMT, el programa incluye cinco partes, que son los datos de PCB; datos de marca; datos de alimentador; datos de boquilla; datos de pieza;
13El punto de fusión de la soldadura sin plomo Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 es de 217 oC.
14La temperatura y la humedad relativas de control de la caja de secado de piezas es < 10%;
15Los componentes pasivos (Dispositivos Pasivos) comúnmente utilizados incluyen: resistencias, condensadores, inductores (o diodos), etc.; los componentes activos (Dispositivos Activos) incluyen: transistores, circuitos integrados, etc.;
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