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Montaje de tecnología: Tres elementos para mejorar la calidad del montaje

2023-05-23

Últimas noticias de la empresa sobre Montaje de tecnología: Tres elementos para mejorar la calidad del montaje

1. Componentes correctos
Se requiere que las marcas características tales como tipo, modelo, valor nominal y polaridad de cada componente de la etiqueta de la asamblea deben cumplir los requisitos del dibujo y del horario de montaje del producto, y no puede ser pegado en el lugar incorrecto.

 

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2. Ubicación exacta
Los terminales o los pernos de los componentes se deben alinear y centrar con el modelo del cojín tanto cuanto sea posible, y es también necesario asegurarse de que el extremo que suelda de los contactos componentes el modelo de la goma de la soldadura. La posición de montaje de componentes debe cumplir los requisitos de proceso. Los requisitos de la posición de montaje para los componentes del microprocesador en ambos extremos, pernos ala-formados y dispositivos J-formados de los pernos, y dispositivos bola-formados de los pernos son como sigue:

①Componentes del microprocesador con dos extremos: el efecto de uno mismo-colocación de los componentes del microprocesador en dos extremos es relativamente grande. Al montar, más el de 1/2 de la anchura componente se coincide en el cojín, y los dos extremos en la dirección de la longitud necesitan solamente traslapar al cojín correspondiente y entrar en contacto con el modelo de la goma de la soldadura, puede uno mismo-ser colocado durante flujo, pero si uno de los terminales no se traslapa al cojín ni entra en contacto con el modelo de la goma de la soldadura, desplazará durante flujo o el puente levadizo.

②los pernos ala-formados y los dispositivos J-formados de los pernos, para la COMPENSACIÓN, el SOJ, QFP, PLCC y otros dispositivos, el efecto de uno mismo-colocación son relativamente pequeños, montando la compensación no pueden ser corregidos soldando de flujo.
Si la posición de montaje excede la gama permisible de la desviación, debe ser corregida manualmente antes de entrar en el horno del flujo para soldar con autógena. Si no, debe ser reparada después de soldar de flujo,
Causará la pérdida de horas-hombre y de materiales, e incluso afectará a confiabilidad de producto. Cuando la posición de montaje se encuentra para exceder la gama permisible de la desviación durante el proceso de producción, los coordenadas de montaje se deben corregir a tiempo.
El montaje manual o la sincronización manual requiere que la posición de montaje es exacta, los pernos se alinea con el cojín, y se centra. No lo coloque incorrectamente. Arrástrelo en la goma de la soldadura para encontrar la alineación, para evitar pegarse del enlace del modelo y de la causa de la goma de la soldadura.

③Bola Pin Devices: Puesto que el área del cojín de BGA, de CSP y de otros dispositivos esféricos del perno es relativamente grande en relación con el área del cuerpo componente, el efecto de uno mismo-colocación es muy bueno, para como estos dos puntos se encuentra de largo, uno es que las bolas de la soldadura del BGA corresponden a los cojines correspondientes uno por uno; En segundo lugar, la compensación máxima entre el centro de la bola de la soldadura y el centro del cojín es menos del 1/2 del diámetro de la bola de la soldadura.


3. La presión (altura de la selección y del lugar) es apropiada.
La presión de la selección y del lugar (altura de Z-AXIS) debe ser apropiada. La presión del remiendo es demasiado pequeña, los extremos o los pernos componentes de la soldadura flotan en la superficie de la goma de la soldadura, y la goma de la soldadura no puede pegarse a los componentes., fácil producir el cambio de la posición durante transferencia y el soldar de flujo, además, porque la altura del eje de Z es demasiado alta, cuando el componente se cae de un alto lugar durante el montaje, él hará la posición del montaje desplazar;
Si la presión del microprocesador es demasiado alta y se saca la cantidad de goma de la soldadura demasiado, es fácil causar pegarse de la goma de la soldadura, tendiendo un puente sobre es fácil ocurrir durante soldar de flujo. Al mismo tiempo, la posición del microprocesador será desplazado debido al desplazamiento, y los componentes serán dañados en casos graves.

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